K9F5608QOB-HIBO

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Hersteller-Nummer K9F5608QOB-HIBO
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie FLASH-NAND
IC-Code 32MX8 NAND SLC

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-63
Verpackung TRAY
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.8 V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 50 NS
Standard Stückzahl 960
Abmessungen Karton
Number Of Words 32M
Bit Organization x8
Density 256M
Generation 3rd Generation
Pre Prog Version Serial
Classification SLC Normal
Cust Bad Block Include Bad Block

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K9F5608QOB-HIBO 3.695 2007+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K9F56080R0D-JIB0T FBGA-63 1.65V-1.95 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0B-HIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-HIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-HIB0T00 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-HIBO FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIB00 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIB0000 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608Q0C-JIBO FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C
K9F5608QOC-HIB0 FBGA-63 1.8 V 50 NS -40 C~+85 C