K9F5608QOCDCBODIBO
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K9F5608QOCDCBODIBO |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | FLASH-NAND |
| IC-Code | 32MX8 NAND SLC |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | TBGA-63 |
| Verpackung | TRAY |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 1.8 V |
| Betriebstemperatur | 0 C~+70 C |
| Geschwindigkeit | 50 NS |
| Standard Stückzahl | 960 |
| Abmessungen Karton | |
| Number Of Words | 32M |
| Bit Organization | x8 |
| Density | 256M |
| Generation | 4th Generation |
| Pre Prog Version | Serial |
| Classification | SLC Normal |
| Cust Bad Block | Include Bad Block |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K9F5608QOCDCBODIBO | 6.500 | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| K9F5608Q0B-DCB0 | TBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | 0 C~+70 C |
| K9F5608Q0B-DCB0000 | TBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | 0 C~+70 C |
| K9F5608Q0C-DCBO | TBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | 0 C~+70 C |
| K9F5608QOB-DCBO | TBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | 0 C~+70 C |
| K9F5608QOC-DCBO | TBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | 0 C~+70 C |
| K9F5608QOC-DIB/DCB | TBGA-63 | 1.8 V | 50 NS | 0 C~+70 C |