W25Q128FVCIG

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q128FVCIG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 128MB SPI
Andere Bezeichnungen W25Q128FVCIG,0,1E

Produktbeschreibung

Gehäuse TFBGA-24
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V~3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 128M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Product Number Density 128 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)
Company Prefix winbond

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25Q128FVCIG 1.385 Anfrage senden
W25Q128FVCIG,0,1E 7.795 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
S25FL128SAGBHI303 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHI310 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA00 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA00 , S25FL128SA BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA03 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA1 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA10 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA13 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIZ00 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHVA00 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C