W25Q128FVCIG

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 W25Q128FVCIG
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-QSPI-NOR
IC代码 128MB SPI
共通IC编号 W25Q128FVCIG,0,1E

产品详情

脚位/封装 TFBGA-24
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.7V~3.6V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Density 128M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Product Number Density 128 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)
Company Prefix winbond

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W25Q128FVCIG 1,385 索取报价
W25Q128FVCIG,0,1E 7,795 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
S25FL128SAGBHI303 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHI310 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA00 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA00 , S25FL128SA BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA03 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA1 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA10 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIA13 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHIZ00 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL128SAGBHVA00 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C