W25Q128JVCIM

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Hersteller-Nummer W25Q128JVCIM
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 128MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse TFBGA-24
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V~3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 128M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Product Number Density 128 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3) & optimized for mobile applications
Company Prefix winbond

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
GD25Q128BYIGR TFBGA-24 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL128ABA1E12-1SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL128ABA1E14-1SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL128ABA8E12-0SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL128ABA8E12-0SITTR T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL128ABA8E12-1SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL128ABA8E12-1SITTR T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL128ABA8E14-0SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL128ABA8E14-1SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L12845GXDI-08 TFBGA-24 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C