W25Q32JVTBIM

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q32JVTBIM
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 32MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse TFBGA-24
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V-3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 32MB
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 32 MBit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3) & optimized for mobile applications

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W25Q32JVTBIM 2.018 201833+ Anfrage senden
W25Q32JVTBIM 2.018 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
IS25LP032A-JGLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP032D-JHLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP032D-RHLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32FVTCIG TFBGA-24 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVTBIQ TFBGA-24 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVTBIQ(TAPE REEL) TFBGA-24 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVTCIM TFBGA-24 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVTCIQ TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C