W25Q32JVTBIM

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 W25Q32JVTBIM
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-QSPI-NOR
IC代码 32MB SPI

产品详情

脚位/封装 TFBGA-24
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.7V-3.6V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Density 32MB
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 32 MBit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3) & optimized for mobile applications

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W25Q32JVTBIM 2,018 201833+ 索取报价
W25Q32JVTBIM 2,018 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS25LP032A-JGLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP032D-JHLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP032D-RHLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32FVTCIG TFBGA-24 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVTBIQ TFBGA-24 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVTBIQ(TAPE REEL) TFBGA-24 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVTCIM TFBGA-24 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q32JVTCIQ TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C