W25Q64DWSSIG

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q64DWSSIG
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 64MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC-8
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.70-1.95V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
IS25WP064-JBLA1 SOIC-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25WP064-JFLA1 VSOP-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25WP064A-JBLA1 SOIC-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6432FM2I02 SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6432FM2I02/TR SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6432FM2I02/TRAY SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6472FM2I02 SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6472FM2I02-TR SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64FWSSIG SOIC-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64FWSSIG REEL SOIC-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C