W25Q64DWSSIG

产品概述

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制造商IC编号 W25Q64DWSSIG
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-QSPI-NOR
IC代码 64MB SPI

产品详情

脚位/封装 SOIC-8
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.70-1.95V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free S2bO3)

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS25WP064-JBLA1 SOIC-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25WP064-JFLA1 VSOP-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25WP064A-JBLA1 SOIC-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6432FM2I02 SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6432FM2I02/TR SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6432FM2I02/TRAY SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6472FM2I02 SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25U6472FM2I02-TR SOP-8 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64FWSSIG SOIC-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64FWSSIG REEL SOIC-8 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C