W25Q64FVSFAQ

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W25Q64FVSFAQ
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-QSPI-NOR
IC-Code 64MB SPI

Produktbeschreibung

Gehäuse SOIC-16
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V-3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package with QE=1 in status register-2

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
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FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
IS25LP064A-JMLA1 SOIC-16 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64BVFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64BVSFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64BVSFIGS SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64BVSFIGT 64M SPI 16 PIN SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64CVFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64CVSFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64CVSFIG,0,1E SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64CVSFIGT SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64FVSFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C