W25Q64FVSFAQ

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 W25Q64FVSFAQ
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-QSPI-NOR
IC代码 64MB SPI

产品详情

脚位/封装 SOIC-16
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.7V-3.6V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Density 64M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Company Prefix winbond
Product Number Density 64 Mbit
Special Options green package with QE=1 in status register-2

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS25LP064A-JMLA1 SOIC-16 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64BVFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64BVSFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64BVSFIGS SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64BVSFIGT 64M SPI 16 PIN SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64CVFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64CVSFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64CVSFIG,0,1E SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64CVSFIGT SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q64FVSFIG SOIC-16 2.7V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C