W29N08GZBIBA

Produktübersicht

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Hersteller-Nummer W29N08GZBIBA
Hersteller WINBOND
Produktkategorie FLASH-NAND
IC-Code 1GX8 NAND SLC

Produktbeschreibung

Gehäuse VFBGA-63
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 2.7V~3.6V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 25 NS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Bit Organization x8
Supply Voltage Bus Width 1.7~1.95V and X8 device
Option Information OTP command supported(contact winbond for option information)
Reserved general product
Product Family ONFI compatible NAND flash memory
Company Prefix winbond
Product Version G

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
W29N08GZBIBA 160 201934 Anfrage senden
W29N08GZBIBA 160 W2Y Anfrage senden
W29N08GZBIBA 1.600 W2Y Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
IS34ML08G088-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
K9F8G08UOAJIBO FBGA-63 2.7V~3.6V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHA000 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI00 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI000 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI003 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI003 63-BGA BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI003-63. BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G201BHA0 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G201BHA003 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C