W29N08GZBIBA

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 W29N08GZBIBA
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-NAND
IC代码 1GX8 NAND SLC

产品详情

脚位/封装 VFBGA-63
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.7V~3.6V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 25 NS
标准包装数量
标准外箱
Bit Organization x8
Option Information OTP command supported(contact winbond for option information)
Product Family ONFI compatible NAND flash memory
Reserved general product
Company Prefix winbond
Product Version G
Supply Voltage Bus Width 1.7~1.95V and X8 device

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W29N08GZBIBA 160 201934 索取报价
W29N08GZBIBA 160 W2Y 索取报价
W29N08GZBIBA 1,600 W2Y 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS34ML08G088-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
K9F8G08UOAJIBO FBGA-63 2.7V-3.6V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHA000 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI00 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI000 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI003 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI003 63-BGA BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G101BHI003-63. BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G201BHA0 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
S34ML08G201BHA003 BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C