W971GG8JB-3

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Hersteller-Nummer W971GG8JB-3
Hersteller WINBOND
Produktkategorie DDR2 SDRAM
IC-Code 128MX8 DDR2

Produktbeschreibung

Gehäuse TFBGA-60
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.8 V
Betriebstemperatur 0 C~+85 C
Geschwindigkeit 667 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4T1G084QC-HCE6 FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
K4T1G084QC-ZCE6 FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
K4T1G084QC-ZLE6 FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
K4T1G084QD-ZCE6 FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
K4T1G084QD-ZCE6 FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
K4T1G084QD-ZCE60 FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
K4T1G084QD-ZCE60DE FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
K4T1G084QD-ZCE60MJ FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
K4T1G084QD-ZCE60MJ/QQ-HCE FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C
K4T1G084QD-ZCE6MJ FBGA-60 1.8 V 667 MBPS 0 C~+85 C