脚位/封装 | TSOP2 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | normal power & commercial temp |
速度 | 133MHz 3-3-3 |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Number Of Words | 32M |
Bit Organization | x8 |
Density | 256M |
Package Material | lead & halogen free |
Hynix Memory | H |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 8th |
Product Family | DRAM |
Product Mode | SDR |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
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H57V2582GTR-75C | 9,600 | 索取报价 | |
H57V2582GTR-75C | 20,000 | 09+/10+ | 索取报价 |
H57V2582GTR-75C | 17,280 | 索取报价 | |
H57V2582GTR-75C | 17,280 | 索取报价 | |
H57V2582GTR-75C | 3,840 | 索取报价 | |
H57V2582GTR-75C | 4,800 | 索取报价 | |
H57V2582GTR-75C | 4,800 | 索取报价 | |
H57V2582GTR-75C | 4,800 | 09+ | 索取报价 |
H57V2582GTR-75C | 11,520 | 2009+ | 索取报价 |
H57V2582GTR-75C | 10,000 | 2009+ | 索取报价 |