HY57V121622CTPD43
产品详情
| 脚位/封装 | TSOP |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | |
| 速度 | PC100, CL2 |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 32M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 512M |
| Package Material | normal |
| Hynix Memory | HY |
| No Of Banks | 4 banks |
| Die Generation | 4th Gen. |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V121622CTPD43 | 1,000 | 2007+ | 索取报价 |