脚位/封装 | TSOP |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | |
速度 | PC100, CL2 |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 32M |
Bit Organization | x16 |
Density | 512M |
Package Material | normal |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 4th Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
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HY57V121622CTPD43 | 1,000 | 2007+ | 索取報價 |