| 脚位/封装 | TSOP |
| 外包裝 | TRAY |
| 無鉛/環保 | 含鉛 |
| 電壓(伏) | 3.3 V |
| 溫度規格 | |
| 速度 | PC100, CL2 |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 | |
| Number Of Words | 32M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 512M |
| Package Material | normal |
| Hynix Memory | HY |
| Die Generation | 4th Gen. |
| No Of Banks | 4 banks |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
| IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V121622CTPD43 | 1,000 | 2007+ | 索取報價 |