| 脚位/封装 | TSOP2(50) |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 125 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 1M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 16M |
| Package Material | normal |
| Hynix Memory | HY |
| Interface | LVTTL |
| Die Generation | 6th Gen. |
| No Of Banks | 2 banks |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V161610ET-8 | 4,000 | 索取报价 | |
| HY57V161610ET-8 | 62 | 311 | 索取报价 |
| HY57V161610ET-8 | 620 | 0518+ | 索取报价 |
| HY57V161610ET-8 | 8,000 | 2009+ | 索取报价 |
| HY57V161610ET-8 | 20,000 | 索取报价 | |
| HY57V161610ET-8 | 8,000 | 索取报价 | |
| HY57V161610ET-8 | 4,564 | 索取报价 | |
| HY57V161610ET-8 | 2 | 0409+ | 索取报价 |
| HY57V161610ET-8 | 28,820 | 06+ | 索取报价 |
| HY57V161610ET-8 | 10,000 | 索取报价 |
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| EM636165FE-8 | TSOP2(50) | 3.3 V | 125MHZ | 0 C~+70 C |
| EM636165TS-8 | TSOP2(50) | 3.3 V | 125MHZ | 0 C~+70 C |
| EM636165TS-8(TSOP50) | TSOP2(50) | 3.3 V | 125MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V161 610DTC-8 | TSOP2(50) | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160BTC-7-6-8 | TSOP2(50) | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160BTC-8 | TSOP2(50) | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160DTC-7/-8 | TSOP2(50) | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160DTC-8 | TSOP2(50) | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160DTS-8 | TSOP2(50) | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V16160ET-8 | TSOP2(50) | 3.3 V | 125 MHZ | 0 C~+70 C |