脚位/封装 | TSOP2 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | 0 C~+70 C |
速度 | 200 MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Number Of Words | 1M |
Bit Organization | x16 |
Density | 16M |
Package Material | Lead free |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 2 banks |
Die Generation | 6th Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
HY57V16160ET-55 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DTC-5 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DTC-55 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DTC-75 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610ET-5 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610ET-55 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610ETC-55 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610ETC-75 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610ETP-55 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610FTP-5 | TSOP2 | 3.3 V | 200 MHZ | 0 C~+70 C |