脚位/封装 | FBGA |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 含铅 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | extended(-25°C~85°C) |
速度 | 133 MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Number Of Words | 4M |
Bit Organization | x32 |
Density | 128M |
Package Material | normal |
Hynix Memory | HY |
Die Generation | 1st Gen. |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
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HY5V22GF-HE1 | 500 | 2003+ | 索取报价 |