HY5V66EFP-7
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-60 |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 143 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 4M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 64M |
| Package Material | Lead free |
| Hynix Memory | HY |
| Die Generation | 6th Gen. |
| Power Consumption | normal |
| Shipping Method | tray |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY5V66EFP-7 | 3,000 | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| AS4C4M16SA-7B2CN | FBGA-60 | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
| AS4C4M16SA-7B2CNTR | FBGA-60 | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY5V66FF6P-7-C | FBGA-60 | 3.3 V | 143 MHZ | 0 C~+70 C |