IS61QDB22M18A-300M3L
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | IS61QDB22M18A-300M3L |
| 厂牌 | ISSI/矽成 |
| IC 类别 | SRAM-QB2 |
| IC代码 | 2MX18 SQB2 |
| 共通IC编号 | IS61QDB22M18A-300M3L-TR |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-165 |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.8 V |
| 温度规格 | 0 C~+85 C |
| 速度 | 300 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 2M |
| Bit Organization | x18 |
| Density | 36M |
| Odt Option | No ODT |
| Configuration | 2M x18 |
| Product Type | QUAD |
| Issi Designator | IS |
| Rohs Version | Lead-free |
| Burst Type | Burst 2 |
| Die Rev | A |
| Read Latency | 1.5 clock cycles or 2.5 clock cycles |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| IS61QDB22M18A-300B4L | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | 0 C~+85 C |
| IS61QDB22M18C-300B4L | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | 0 C~+85 C |
| IS61QDB22M18C-300M3L | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | 0 C~+85 C |