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制造商IC编号 | IS61QDB22M18C-300B4L |
厂牌 | ISSI/矽成 |
IC 类别 | SRAM-QB2 |
IC代码 | 2MX18 SQB2 |
共通IC编号 | IS61QDB22M18C-300B4L-TR |
脚位/封装 | FBGA-165 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.8 V |
温度规格 | 0 C~+85 C |
速度 | 300 MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Number Of Words | 2M |
Bit Organization | x18 |
Density | 36M |
Odt Option | No ODT |
Configuration | 2M x18 |
Product Type | QUAD |
Issi Designator | IS |
Rohs Version | Lead-free |
Burst Type | Burst 2 |
Die Rev | C |
Read Latency | 1.5 clock cycles or 2.5 clock cycles |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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IS61QDB22M18A-300B4L | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | 0 C~+85 C |
IS61QDB22M18A-300M3L | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | 0 C~+85 C |
IS61QDB22M18C-300M3L | FBGA-165 | 1.8 V | 300 MHZ | 0 C~+85 C |