K4B2G0846D-HCH9

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 K4B2G0846D-HCH9
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR3 SDRAM
IC代码 256MX8 DDR3
共通IC编号 K4B2G0846D-HCH90
K4B2G0846D-HCH900
K4B2G0846D-HCH9000
K4B2G0846D-HCH9T
K4B2G0846D-HCH9T00
K4B2G0846D-HCH9TCV

产品详情

脚位/封装 FBGA-78
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 1333 MBPS
标准包装数量 1280
标准外箱
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Generation 5th Generation
Power Normal Power

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4B2G0846D-HCH9 261 索取报价
K4B2G0846D-HCH9 2,560 13+ 索取报价
K4B2G0846D-HCH9 5,500 索取报价
K4B2G0846D-HCH9 38,847 索取报价
K4B2G0846D-HCH9 15,000 索取报价
K4B2G0846D-HCH9 185 1115 索取报价
K4B2G0846D-HCH9 440 1115 索取报价
K4B2G0846D-HCH9 6,000 14+ 索取报价
K4B2G0846D-HCH9 2,560 12+ 索取报价
K4B2G0846D-HCH9 11,350 16+ 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4B2G0846E-BCH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846E-H9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846E-MCH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846Q-BYH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846Q-HCH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
MT41J256M8DA-15E FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
MT41J256M8DA-15E ES:H FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
MT41J256M8DA-15E ES:J FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
MT41J256M8DA-15E ES:K FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
MT41J256M8DA-15E ES:M FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C