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| 制造商IC编号 | K4F6E304HB-MGCH |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | LPDDR4 MOBILE |
| IC代码 | 512MX32 LPDDR4 |
| 共通IC编号 | K4F6E304HB-MGCH000 |
| 脚位/封装 | FBGA-200 |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.1 V |
| 温度规格 | -25 C~+85 C |
| 速度 | 3200 MBPS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K4F6E304HB-MGCH | 877 | 18 | 索取报价 |
| K4F6E304HB-MGCH | 5,000 | 24+ | 索取报价 |
| K4F6E304HB-MGCH | 1,400 | 18+ | 索取报价 |
| K4F6E304HB-MGCH | 5,000 | 18+ | 索取报价 |
| K4F6E304HB-MGCH000 | 0 | 索取报价 | |
| K4F6E304HB-MGCH | 299 | 索取报价 | |
| K4F6E304HB-MGCH | 1,176 | 索取报价 | |
| K4F6E304HB-MGCH | 1,475 | 18+ | 索取报价 |
| K4F6E304HB-MGCH | 299 | 18+ | 索取报价 |
| K4F6E304HB-MGCH | 1,176 | 18+ | 索取报价 |
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| H9HCNNNBPUMLHR-NLE | FBGA-200 | 1.1 V | 3200 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E304EB-EGCF000 | FBGA-200 | 1.1 V | 3200 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E304EB-MGCH | FBGA-200 | 1.1 V | 3200 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F6E304HB-MGC | FBGA-200 | 1.1 V | 3200 MBPS | -25 C~+85 C |