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| 制造商IC编号 | K4F8E3S4HD-MGCL |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | LPDDR4 MOBILE |
| IC代码 | 256MX32 LPDDR4 |
| 共通IC编号 | K4F8E3S4HD-MGCL000 |
| K4F8E3S4HD-MGCL0JP | |
| K4F8E3S4HD-MGCLT00 |
| 脚位/封装 | FBGA-200 |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.1 V |
| 温度规格 | -25 C~+85 C |
| 速度 | 4266 MBPS |
| 标准包装数量 | 1280 |
| 标准外箱 |
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K4F8E3S4HD-MGCL | 10,240 | 索取报价 | |
| K4F8E3S4HD-MGCL | 6,000 | 索取报价 | |
| K4F8E3S4HD-MGCL | 8,000 | 21 | 索取报价 |
| K4F8E3S4HD-MGCL | 2,000 | 2025+ | 索取报价 |
| K4F8E3S4HD-MGCL | 454 | 2024+ | 索取报价 |
| K4F8E3S4HD-MGCL0JP | 0 | 索取报价 | |
| K4F8E3S4HD-MGCL | 0 | 25+ | 索取报价 |
| K4F8E3S4HD-MGCL | 7,000 | 24 | 索取报价 |
| K4F8E3S4HD-MGCL0JP | 6,000 | 2025+ | 索取报价 |
| K4F8E3S4HD-MGCL | 20,000 | 2025+ | 索取报价 |
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| H9HCNNN8GUALHR-NEE | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F8E164HA-MGCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F8E164HA-MGCL000 | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F8E164HA-MGCLT00 | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F8E3S4HD-MGC | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4F8E3S4HD-MGCL SAMSUNG | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| MT53E256M32D1KS-046 WT:L | VFBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| MT53E256M32D1KS-046 WT:L TR | VFBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| MT53E256M32D1KS046WTLZ41M | VFBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| MT53E256M32D1ZW-046 WT:B | TFBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |