K4G80325FB-HC24

产品概述

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制造商IC编号 K4G80325FB-HC24
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 GDDR5 SDRAM
IC代码 256MX32 GDDR5

产品详情

脚位/封装 FBGA-170
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.35V/1.5V
温度规格 0 C~+85 C
速度 8.0 GBPS
标准包装数量
标准外箱
Bit Organization x32
Internal Banks 16 Banks
Generation 3rd Generation
Power Normal Power

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4G80325FB-HC FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C
K4G80325FB-HC03 FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C
K4G80325FB-HC22 FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C
K4G80325FB-HC25 FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C
K4G80325FB-HC25000 FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C
K4G80325FB-HC25T00 FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C
K4G80325FB-HC28 FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C
K4G80325FB-HC28 D5 FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C
K4G80325FB-HC28 D5 25 FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C
K4G80325FB-HC28000 FBGA-170 1.35V/1.5V 8.0 GBPS 0 C~+85 C