K4H510838BGCB3

产品概述

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制造商IC编号 K4H510838BGCB3
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR1 SDRAM
IC代码 64MX8 DDR1

产品详情

脚位/封装 FBGA-60
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 2.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 64M
Bit Organization x8
Density 512M
Internal Banks 4 Banks
Power Normal Power
Generation 3rd Generation

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4H510838BGCB3 5,671 索取报价
K4H510838BGCB3 1,478 2007+ 索取报价
K4H510838BGCB3 72 索取报价
K4H510838BGCB3 34 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS43R86400D-6B BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400D-6BL BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400D-6BL-TR BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400E-6BL BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400E-6BL-TR BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400F-6BL BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400F-6BL-TR BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H510838B-GC/LB3 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H510838B-GCB3/K4H FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H510838B-GLB3 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C