K4H510838BGCB3

產品概述

IC Picture

圖片僅供參考

製造商IC編號 K4H510838BGCB3
廠牌 SAMSUNG/三星
IC 類別 DDR1 SDRAM
IC代碼 64MX8 DDR1

產品詳情

脚位/封装 FBGA-60
外包裝
無鉛/環保 含鉛
電壓(伏) 2.5 V
溫度規格 0 C~+85 C
速度 166 MHZ
標準包裝數量
標準外箱
Number Of Words 64M
Bit Organization x8
Density 512M
Internal Banks 4 Banks
Generation 3rd Generation
Power Normal Power

供應鏈有貨

IC 編號 數量 生產年份
K4H510838BGCB3 5,671 索取報價
K4H510838BGCB3 1,478 2007+ 索取報價
K4H510838BGCB3 72 索取報價
K4H510838BGCB3 34 索取報價

FFFE/互通料號 (形式,腳位和功能對等)

IC 編號 脚位/封装 電壓(伏) 速度 溫度規格
IS43R86400D-6B BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400D-6BL BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400D-6BL-TR BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400E-6BL BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400E-6BL-TR BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400F-6BL BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R86400F-6BL-TR BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H510838B-GC/LB3 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H510838B-GCB3/K4H FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H510838B-GLB3 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C