K4M281633DBN75

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 K4M281633DBN75
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 SDRAM MOBILE
IC代码 8MX16 SD

产品详情

脚位/封装 FBGA-54
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 3.3 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 8M
Bit Organization x16
Density 128M
Internal Banks 4 Banks
Generation 5th Generation
Power Low, i-TCSR

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4M281633DBN75 1,280 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4M281633F-BG75 FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M281633F-BN75 FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M281633F-BN75 FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M281633F-BN75000 FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M281633F-BN750JR FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M281633F-RN750 FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M281633G-BN75 FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M281633H-BG750 FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M281633H-BG75000 FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M281633H-BG750JR FBGA-54 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C