K4M511633EBG75
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | K4M511633EBG75 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | SDRAM MOBILE |
| IC代码 | 32MX16 SD |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 1.8 V |
| 温度规格 | -25 C~+85 C |
| 速度 | 133MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 32M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 512M |
| Internal Banks | 4 Banks |
| Power | Low, i-TCSR & PASR & DS |
| Generation | 6th Generation |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K4M511633EBG75 | 4,000 | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| K4M51163PGHG75 | FBGA | 1.8 V | 133MHZ | -25 C~+85 C |