K4M56163PN-DG60

产品概述

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制造商IC编号 K4M56163PN-DG60
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 SDRAM MOBILE
IC代码 16MX16 SD

产品详情

脚位/封装 FBGA
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 16M
Bit Organization x16
Density 256M
Internal Banks 4 Banks
Generation 14th Generation
Power Low, i-TCSR & PASR & DS

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4M56163PF-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PI-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG60 PER FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG6000 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG60000 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG600JR FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG600JR PER FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C