K4S56323FHN75

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 K4S56323FHN75
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 SDRAM
IC代码 8MX32 SD

产品详情

脚位/封装 FBGA
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 3.3 V
温度规格 -40 C~+125 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4S56323FHN75 1,000 索取报价
K4S56323FHN75 8,000 2005+ 索取报价
K4S56323FHN75 8,000 2005 索取报价
K4S56323FHN75 8,000 2004 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4S563232F-HN75 FBGA 3.3 V 133 MHZ -40 C~+125 C
K4S563233F-HN75 FBGA 3.3 V 133 MHZ -40 C~+125 C
K4S563233F-HN75 PB FREE FBGA 3.3 V 133 MHZ -40 C~+125 C
K4S563233F-HN75000 FBGA 3.3 V 133 MHZ -40 C~+125 C
K4S563233F-HN750JR FBGA 3.3 V 133 MHZ -40 C~+125 C
K4S563233F-HN75T00 FBGA 3.3 V 133 MHZ -40 C~+125 C
K4S563233FHN7500 FBGA 3.3 V 133 MHZ -40 C~+125 C
K4S56323LF-HN75 FBGA 3.3 V 133 MHZ -40 C~+125 C