| 脚位/封装 | FBGA |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | -40 C~+125 C |
| 速度 | 133 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 8M |
| Bit Organization | x32 |
| Density | 256M |
| Internal Banks | 4 Banks |
| Power | Low, i-TCSR |
| Generation | 7th Generation |
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K4S563233F-HN75 PB FREE | 5,000 | 04 | 索取报价 |
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| K4S563232F-HN75 | FBGA | 3.3 V | 133 MHZ | -40 C~+125 C |
| K4S563233F-HN75 | FBGA | 3.3 V | 133 MHZ | -40 C~+125 C |
| K4S563233F-HN75000 | FBGA | 3.3 V | 133 MHZ | -40 C~+125 C |
| K4S563233F-HN750JR | FBGA | 3.3 V | 133 MHZ | -40 C~+125 C |
| K4S563233F-HN75T00 | FBGA | 3.3 V | 133 MHZ | -40 C~+125 C |
| K4S563233FHN7500 | FBGA | 3.3 V | 133 MHZ | -40 C~+125 C |
| K4S56323FHN75 | FBGA | 3.3 V | 133 MHZ | -40 C~+125 C |
| K4S56323LF-HN75 | FBGA | 3.3 V | 133 MHZ | -40 C~+125 C |