K4U6E3S4AM-GHCL

产品概述

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制造商IC编号 K4U6E3S4AM-GHCL
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR4X SDRAM
IC代码 512MX32 LPDDR4

产品详情

脚位/封装 FBGA-200
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.1 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 4266 MBPS
标准包装数量
标准外箱

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
MT53D512M32D2DS-046 AAT:D WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4U6E3S4AA-MGCLT00 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCR FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCR0UT FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCROUT FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCRTUT FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AB-MGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AB-MGCL000 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AM-GFCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AM-GUCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AM-MGCJ FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C