K4UBE3D4AA-MGCL

产品概述

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图片仅供参考

制造商IC编号 K4UBE3D4AA-MGCL
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR4X SDRAM
IC代码 1GX32 LPDDR4
共通IC编号 K4UBE3D4AA-MGCL000
K4UBE3D4AA-MGCLT00

产品详情

脚位/封装 FBGA-200
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 0.6 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 4266 MBPS
标准包装数量 1280
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4UBE3D4AA-MGCL 0 索取报价
K4UBE3D4AA-MGCL 1,520 2025+ 索取报价
K4UBE3D4AA-MGCL 12,800 DC23+ 索取报价
K4UBE3D4AA-MGCL 14,000 23 索取报价
K4UBE3D4AA-MGCL 4,000 2023+ 索取报价
K4UBE3D4AA-MGCL 5,000 23+ 索取报价
K4UBE3D4AA-MGCL 8,000 22 索取报价
K4UBE3D4AA-MGCL 7,680 23 索取报价
K4UBE3D4AA-MGCL 1,000 20 索取报价
K4UBE3D4AA-MGCL 2,560 20 索取报价

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
MT53D1024M32D4DT-046 WT:D VFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -35 C~+85 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H9HCNNNCPMMLXR-NE FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
H9HCNNNCPMMLXR-NEE FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
H9HCNNNCPMMLXR-NEER FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGC FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL/FBGA200 FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL0UT FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCLTUT FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCLX00 FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCR FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCR/L FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C