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制造商IC编号 | K9F1G08U0D-BCB |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | FLASH-NAND |
IC代码 | 128MX8 NAND SLC |
共通IC编号 | K9F1G08U0D-BCB0 |
K9F1G08U0D-BCB0000 |
脚位/封装 | FBGA-63 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 2.7V~3.6V |
温度规格 | 0 C~+70 C |
速度 | 25 NS |
标准包装数量 | 1280 |
标准外箱 |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
---|---|---|---|
K9F1G08U0D-BCB | 0 | DC14+ | 索取报价 |
K9F1G08U0D-BCB0000 | 57,227 | 索取报价 | |
K9F1G08U0D-BCB0000 | 102 | 索取报价 | |
K9F1G08U0D-BCB0 | 2,000 | 19+ | 索取报价 |
K9F1G08U0D-BCB0 | 961 | 12+ | 索取报价 |
K9F1G08U0D-BCB0000 | 57,329 | 2014 | 索取报价 |
K9F1G08U0D-BCB0000 | 57,329 | 14+ | 索取报价 |
K9F1G08U0D-BCB0000 | 57,329 | 索取报价 | |
K9F1G08U0D-BCB0000 | 56,320 | 14+ | 索取报价 |
K9F1G08U0D-BCB0000 | 57,000 | 索取报价 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
F59L1G81LA -25BG2Y | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | 0 C~+70 C |
H27U1G8F2B | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
H27U1G8F2BFR-B | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
H27U1G8F2BFR-BC | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
H27U1G8F2BFR-BCR | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
H27U1G8F2C | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
H27U1G8F2CFR-BC | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
K9F1G08R0B-JCB0 | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
K9F1G08U0AJCB0 | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |
K9F1G08U0B-GCB0 | FBGA-63 | 2.7V~3.6V | 25 NS | 0 C~+70 C |