K9F2G08U0D-5IB0
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | K9F2G08U0D-5IB0 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | FLASH-NAND |
| IC代码 | 256MX8 NAND SLC |
| 共通IC编号 | K9F2G08U0D-5IB0000 |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-63 |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 2.7V~3.6V |
| 温度规格 | -40 C~+85 C |
| 速度 | 25 NS |
| 标准包装数量 | 960 |
| 标准外箱 |
可替代IC编号
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| MT29F2G08ABAEAH4-IT:E | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| MT29F2G08ABAEAH4-IT:E TR | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| MT29F2G08ABAGAH4-ITE:G | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| MT29F2G08ABAGAH4-ITE:G TR | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| NAND02GW3B2DZA6E | VFBGA-63 | 2.7V~3.6V | 30 NS | -40 C~+85 C |
| NAND02GW3B2DZA6F | VFBGA-63 | 2.7V~3.6V | 30 NS | -40 C~+85 C |
| S34ML02G100BHI000 | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| F59L2G81KA-25BIG2N | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| F59L2G81XA-25BIG2B | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML02G081-BLI | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML02G081-BLI-TR | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML02G081-BLI/IS34ML02G081- | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML02G084-BLI | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML02G084-BLI-TR | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34MLI02G084-BLI | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS35ML02G081-BLA | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS35ML02G081-BLA1 | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |