K9K1G08U0BJIB

产品概述

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制造商IC编号 K9K1G08U0BJIB
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-NAND
IC代码 128MX8 NAND SLC
共通IC编号 K9K1G08U0B-JIB0
K9K1G08U0B-JIB0000

产品详情

脚位/封装 FBGA-63
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.7V-3.6V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 25 NS
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K9K1G08U0B-JIB0 1,120 索取报价
K9K1G08U0BJIB 600 2005 索取报价
K9K1G08U0B-JIB0 2,000 索取报价
K9K1G08U0B-JIB0 600 2004 索取报价
K9K1G08U0B-JIB0 1,051 05+ 索取报价
K9K1G08U0B-JIB0 3,360 2006+ 索取报价
K9K1G08U0B-JIB0 3,360 索取报价
K9K1G08U0B-JIB0 20,000 索取报价
K9K1G08U0B-JIB0 0 05+ 索取报价
K9K1G08U0B-JIB0 5,000 索取报价

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
TC58DVG02A1FTI0 TSOP-48 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
EN27LN1G08-25CEIP BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
F59L1G81MA -25BIG2Y BGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
H27U1G8F2BFR-BI FBGA-63 2.7V-3.6V 25 NS -40 C~+85 C
H27U1G8F2BFR-BIR FBGA-63 2.7V-3.6V 25 NS -40 C~+85 C
H27U1G8F2CFR-BI FBGA-63 2.7V-3.6V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML01G081-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML01G081-BLI-TR VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML01G084-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34ML08G168-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C
IS34MLI01G084-BLI VFBGA-63 3.3 V 25 NS -40 C~+85 C