KLMBG4GESD-B04P
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | KLMBG4GESD-B04P |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | FLASH-EMMC |
| IC代码 | 32GB EMMC |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-153 |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.8V/3.3V |
| 温度规格 | -40 C~+85 C |
| 速度 | 200 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
可替代IC编号
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| KLMBG2JETD-B041003 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 52MHZ | -40 C~+85 C |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| IS21TF32G-JCLI | FBGA-153 | 2.7V~3.6V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| IS22ES32G-JCLA1 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-32-51XI1T | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-32G-XA | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-32G-XI1 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-32G-XI2 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |