KLMBG4GESD-B04P
產品概述
圖片僅供參考
| 製造商IC編號 | KLMBG4GESD-B04P |
| 廠牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 類別 | FLASH-EMMC |
| IC代碼 | 32GB EMMC |
產品詳情
| 脚位/封装 | FBGA-153 |
| 外包裝 | |
| 無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
| 電壓(伏) | 1.8V/3.3V |
| 溫度規格 | -40 C~+85 C |
| 速度 | 200 MHZ |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 |
可替代IC編號
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| KLMBG2JETD-B041003 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 52MHZ | -40 C~+85 C |
FFFE/互通料號 (形式，腳位和功能對等)
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| IS21TF32G-JCLI | FBGA-153 | 2.7V~3.6V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| IS22ES32G-JCLA1 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-32-51XI1T | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-32G-XA | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-32G-XI1 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-32G-XI2 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |