KMDP6001DA-B425
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | KMDP6001DA-B425 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | EMCP |
| IC代码 | 64GB EMMC+32GB LPDDR4X |
| 共通IC编号 | KMDP6001DA-B425T02 |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-254 |
| 外包装 | TAPE ON REEL |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 2.5 V |
| 温度规格 | -20 ~+85 |
| 速度 | 4266 MBPS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| KMDP6001DA-B425T02 | 10 | 24 | 索取报价 |
| KMDP6001DA-B425T02 | 10 | DC24+ | 索取报价 |
| KMDP6001DA-B425T02 | 10,000 | DC24+ | 索取报价 |
| KMDP6001DA-B425 | 0 | 索取报价 | |
| KMDP6001DA-B425 | 1,070 | 21+ | 索取报价 |
| KMDP6001DA-B425 | 1,000 | 21+ | 索取报价 |
| KMDP6001DA-B425 | 6,000 | 24+ | 索取报价 |
| KMDP6001DA-B425 | 3,000 | 24 | 索取报价 |
| KMDP6001DA-B425 | 2,000 | 24+ | 索取报价 |
| KMDP6001DA-B425 | 2,000 | 21+ | 索取报价 |
可替代IC编号
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| H9AG9G5ANBX100 | FBGA-254 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| KMDP6001DA-B425 FW: P02 | FBGA-254 | 2.5 V | 4266 MBPS | -20 ~+85 |
| KMDP6001DB-B425 | FBGA-254 | 2.5 V | 4266 MBPS | -20 ~+85 |
| KMDP6001DB-B425T02 | FBGA-254 | 2.5 V | 4266 MBPS | -20 ~+85 |