圖片僅供參考
| 製造商IC編號 | KMDP6001DA-B425 |
| 廠牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 類別 | EMCP |
| IC代碼 | 64GB EMMC+32GB LPDDR4X |
| 共通IC編號 | KMDP6001DA-B425T02 |
| 脚位/封装 | FBGA-254 |
| 外包裝 | TAPE ON REEL |
| 無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
| 電壓(伏) | 2.5 V |
| 溫度規格 | -20 ~+85 |
| 速度 | 4266 MBPS |
| 標準包裝數量 | |
| 標準外箱 |
| IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
|---|---|---|---|
| KMDP6001DA-B425T02 | 10 | 24 | 索取報價 |
| KMDP6001DA-B425T02 | 10 | DC24+ | 索取報價 |
| KMDP6001DA-B425T02 | 10,000 | DC24+ | 索取報價 |
| KMDP6001DA-B425 | 0 | 索取報價 | |
| KMDP6001DA-B425 | 1,070 | 21+ | 索取報價 |
| KMDP6001DA-B425 | 1,000 | 21+ | 索取報價 |
| KMDP6001DA-B425 | 6,000 | 24+ | 索取報價 |
| KMDP6001DA-B425 | 3,000 | 24 | 索取報價 |
| KMDP6001DA-B425 | 2,000 | 24+ | 索取報價 |
| KMDP6001DA-B425 | 2,000 | 21+ | 索取報價 |
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| H9AG9G5ANBX100 | FBGA-254 |
| IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
|---|---|---|---|---|
| KMDP6001DA-B425 FW: P02 | FBGA-254 | 2.5 V | 4266 MBPS | -20 ~+85 |
| KMDP6001DB-B425 | FBGA-254 | 2.5 V | 4266 MBPS | -20 ~+85 |
| KMDP6001DB-B425T02 | FBGA-254 | 2.5 V | 4266 MBPS | -20 ~+85 |