脚位/封装 | TSOP2 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | 0 C~+70 C |
速度 | 166 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 1M |
Bit Organization | x16 |
Density | 16M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 2 banks |
Die Generation | 4th Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
---|---|---|---|---|
HY57V161610ET6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610ETP-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610ETP-6 FTP-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610FTP-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610FTP-7/6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610HGT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610T-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161614BTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161616DTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161620ETP-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |