脚位/封装 | TSOP2 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | 0 C~+70 C |
速度 | 166 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 1M |
Bit Organization | x16 |
Density | 16M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 2 banks |
Die Generation | 4th Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
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HY57V161610DCT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DT-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DTC-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DTC-6(1X16) | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DTC-7/6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DTC-8(1X16) | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DTC-8/-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610DTC-8/7/6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610ET-6 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
HY57V161610ET-7 #160 #16 | TSOP2 | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |