脚位/封装 | FBGA |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | 0 C~+70 C |
速度 | 166 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 4M |
Bit Organization | x32 |
Density | 128M |
Package Material | Lead free |
Hynix Memory | HY |
Die Generation | 6th Gen. |
Power Consumption | normal |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
---|---|---|---|---|
MT48LC4M32B2-6 | FBGA | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
MT48LC4M32B27G-6 | FBGA | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
MT48LC4M32B2F-6 | FBGA | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
MT48LC4M32B2FC-6 | FBGA | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
MT48LC4M32B2FC-6 ES | FBGA | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
MT48LC4M32B2GT-6 | FBGA | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |
MT48LC4M32B2TA-6 | FBGA | 3.3 V | 166 MHZ | 0 C~+70 C |