脚位/封装 | FBGA-90 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | 3.3 V |
溫度規格 | commercial(0°C~70°C) |
速度 | 5.4 NS |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 8M |
Bit Organization | x32 |
Density | 256M |
Package Material | Lead free |
Hynix Memory | HY |
Die Generation | 2nd Gen. |
Power Consumption | normal |
Shipping Method | tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
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HY5V52AFP-6-C | 5,051 | 索取報價 | |
HY5V52AFP-6-C | 6,304 | 09+ | 索取報價 |
HY5V52AFP-6-C | 11,753 | 09+ | 索取報價 |
HY5V52AFP-6-C | 13,966 | 10+ | 索取報價 |
HY5V52AFP-6-C | 15,982 | 09+ | 索取報價 |
HY5V52AFP-6-C | 12,898 | 09+ | 索取報價 |
HY5V52AFP-6-C | 13,038 | 09+ | 索取報價 |
HY5V52AFP-6-C | 18,625 | 09+ | 索取報價 |
HY5V52AFP-6-C | 8,825 | 09+ | 索取報價 |
HY5V52AFP-6-C | 4,800 | 索取報價 |