K4M56163PN-BG600JR PER

產品概述

IC Picture

圖片僅供參考

製造商IC編號 K4M56163PN-BG600JR PER
廠牌 SAMSUNG/三星
IC 類別 SDRAM MOBILE
IC代碼 16MX16 SD

產品詳情

脚位/封装 FBGA
外包裝
無鉛/環保 無鉛/環保
電壓(伏) 1.8 V
溫度規格 -25 C~+85 C
速度 166 MHZ
標準包裝數量
標準外箱
Number Of Words 16M
Bit Organization x16
Density 256M
Internal Banks 4 Banks
Generation 14th Generation
Power Low, i-TCSR & PASR & DS

FFFE/互通料號 (形式,腳位和功能對等)

IC 編號 脚位/封装 電壓(伏) 速度 溫度規格
K4M56163PF-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PI-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG60 PER FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG6000 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG60000 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG600JR FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-DG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C