脚位/封装 | BGA-24 |
外包裝 | TRAY |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 3.0V |
溫度規格 | -40 C~+85 C |
速度 | 104MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Density | 56M |
Product Series | Dual Die Flash Package |
Package Material | Lead (Pb)-Free |
Process Technology | 90nm, MirrorBit Technology |
Data Rate | SDR, <100 MHz |
Flash Interface | Serial (SPI) |
Simultaneous Read Write | No |
Model Number | 20 |
Package Type | Tray |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
---|---|---|---|
S70FL256P0XBFI200 | 30,000 | 索取報價 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
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S70FL256P0XBHI200 | BGA-24 | 3.0V | 104MHZ | -40 C~+85 C |
S70FL256P0XBHI203 | BGA-24 | 3.0V | 104MHZ | -40 C~+85 C |
S70FL256P0XBHI210 | BGA-24 | 3.0V | 104MHZ | -40 C~+85 C |