| Gehäuse | stack package(others) |
| Verpackung | TRAY |
| RoHS | Leaded |
| Spannungsversorgung | 3.3 V |
| Betriebstemperatur | 0 C~+70 C |
| Geschwindigkeit | 166 MHz |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton | |
| Density | 16M |
| Hynix Memory | HY |
| Die Generation | 3rd Gen. |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| HY57V16164BJC-60 | 62.000 | 98+ | Anfrage senden |